温度是基础物理量，精准测量对工业、科研、生活至关重要，温度传感器作为核心器件，能将温度信号转化为电信号，凭借多元技术与灵活形态，占据传感器市场最大份额。从 17 世纪基础测温工具到如今依托半导体、光纤的微型化产品，其始终紧跟技术革新，为各领域温度管控提供支撑。

一、核心分类与技术原理

温度传感器可按测量方式、材料及元件特性划分，各类原理与适用场景差异显著：

1. 按测量方式：接触式与非接触式

接触式：检测部分与被测对象直接接触，通过热传导 / 对流达热平衡，测量精度高，还能测物体内部温度分布，常见类型有双金属温度计、电阻温度计、热敏电阻等，广泛用于工业、农业、冷链及家用（如体温计）。但对运动物体、微小目标易有误差；120K 以下低温场景（如国防、超导研究）需专用传感器，如可测 1.6～300K 的渗碳玻璃热电阻，对体积、准确度要求极高。

非接触式：敏感元件不接触被测对象，依托光、波测温，适合运动物体、瞬变或高温场景。如红外传感器可测钢铁冶炼的高温钢水；光纤传感器是技术亮点，原理为光源经光纤传入调制区，温度改变光的光学特性，解调后得温度数据。其又分功能型（利用光纤自身特性测温，“传感合一” 但增敏难）与传输型（光纤传信号，传感靠其他元件，易受振动干扰）。

2. 按材料及元件特性：四大类

热电偶：两不同材质导体连接，加热连接点后，未加热部位产生电位差，据此推算温度。适配温度范围广，灵敏度 5～40 微伏 /℃，可做细元件测快速温度变化，但灵敏度低、易受干扰，不适合微小温差检测。

热敏电阻：半导体材料电阻随温度剧变，体积小、响应快、成本低，用于家电控温与电子设备过热保护。

RTD：金属电阻随温度线性变化，精度高、稳定性强，适用于工业控制、医疗等场景，但体积大、响应慢。

IC 温度传感器：集成度高、体积微，分模拟与数字输出，可连单片机，用于手机、物联网设备、汽车电子等微型化场景。

二、应用场景与技术需求

不同场景对温度传感器性能需求不同：

工业生产：钢铁、化工等领域需 RTD 与热电偶的高稳定性、宽温域；半导体制造依赖 IC 传感器的微型化与高精度。

科研与特殊领域：低温物理、航天等需测极端温度，对传感器抗辐射、抗振动能力要求高。

日常生活与消费电子：手机电池、智能穿戴靠 IC 传感器与热敏电阻的小型化；冷链物流需接触式传感器结合物联网实现温度溯源。

诺珩针对不同场景推出定制方案：工业用耐高温热电偶配件，适配 - 200℃～1600℃，IP68 防护可抗恶劣环境；消费电子用微型 IC 传感器模块，体积仅几平方毫米，低功耗且传速快；还为光纤传感器用户提供校准服务，保障测量精度。